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メモリーチップの両面、片面実装の比較
- メモリーの両面実装と片面実装には、性能や価格などの違いがあります。両面実装は高性能で消費電力も高く、発熱も大きくなる傾向があります。一方、片面実装は低価格で消費電力も抑えられ、発熱も少ない特徴があります。また、メモリーチップや基盤、メーカーによっても性能に差があるため、選び方に注意が必要です。
- 両面実装のメモリーチップは高性能なため、大量のデータや高速処理が必要な場合に向いています。しかし、消費電力が高く、発熱も大きいため、十分な冷却が必要です。一方、片面実装のメモリーチップは低価格でありながら、一般的な使用には十分な性能を持っています。消費電力が抑えられ、発熱も少ないため、省エネルギーな環境にも適しています。
- メモリーチップの選び方には、目的や予算、環境などを考慮する必要があります。両面実装は高性能でありながら消費電力や発熱が気になる場合に適しています。一方、片面実装は低価格でありながら性能も十分であるため、一般的な使用には十分な選択肢となります。また、メモリーチップのメーカーや品質にも注意が必要であり、信頼性の高い製品を選ぶことも重要です。
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>DDR533/DDR667 正確にはDDR2の533/667だろうけど・・・・ >両面と片面では何が違うのでしょうか? バンク(Ranks)数が異なります。 使用しているメモリチップにもよりますが、両面は通常2バンク/片面は1バンクの場合が多いです。 使用するマザー(チップセット)等により、バンク数制限があるので、例えばメモリスロットが4つ有っても、バンク数6迄なら、両面(2バンク)*4は使用できない事になります。 又、発熱や消費電力もメモリチップの多いメモリモジュールの方が、大きくなる場合が多いですね。 その他参考 http://memtest.at.infoseek.co.jp/ http://www14.plala.or.jp/campus-note/hardware/memory.html
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- ZENO888
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>両面、片面の性能や相性問題はどうなのでしょうか? 相性問題というのは、規格・仕様上は問題ない組み合わせなのに、特定の部品との組み合わせで、原因不明の不具合が起きる事を言います。 つまり、実際に試してみないと解りません。 尚、デュアルチャンネルの場合、両面+片面ではデュアルチャンネル動作しない可能性は高いかもしれません。 同規格、同仕様、同容量、同ロットのモノを2枚セットで使用した方が確実でしょう。
お礼
ありがとうございます。 両面片面の併用はするつもりはありません。 同規格、同仕様、同容量、同ロットのモノを使用するのも 理解していますが、 人に聞くと両面の方がいいと言う人もいますし、 片面の方が相性問題が少ないと言う人もいます。 マザーは換える時がありますが、 メモリーはそのまま使用する場合を想定しています。 ZENO888さんがもし使用するとしたら同じ規格の両面、片面メモリーの どちらを選択して使用しますか? その理由は?を聞きたいのです。
お礼
ありがとうございます。 記載ミスがありましたね。 DDR2です。 バンク数は分かりました。 以前のものはバンク数は少ないと思いますが 最近のもはバンク数はほとんど多くなっていると思います。 詳細を記載していませんでしたが インテルのマザーでDG965SSです。 インテル965チップセットのものを使用しています。 両面、片面の性能や相性問題はどうなのでしょうか?