- 締切済み
樹脂充填方法について教えてください
- 樹脂充填方法について教えてください。
- 容器の中に電子回路基板を搭載したモジュールを挿入し、比較的粘度の高い樹脂の充填方法について教えてください。
- 容器の開口面積がせまく奥行きが深い場合にも充填できる方法についても教えてください。
- その他（FA・自動化）
- 回答数7
- ありがとう数7
- みんなの回答 （7）
- 専門家の回答
みんなの回答
金属製なのですが、内部を真空（に近く）にして 樹脂注入 大気圧にもどして、さらに脱水機のようなもので再度空気抜きしている部品があります。
たびたびですいません。 回路の組み込み時点で充填用に細いチューブを仕込んでおくことは出来ませんか？ 充填後に引き抜く又は、埋め込むとかすれば底の方から充填することも可能です。 以上ご参考まで。
お礼
ありがとうございます。 妙案ですね、やってみる価値はありそうです。 一度トライしてみます。
振動又は遠心力を使った脱泡でしたら、液が溢れ出す心配はありません。 ちなみに、部品の大きさはどれくらいでしょうか？
お礼
ネットで調べていたら「洗濯機で脱泡ができる」という記事を発見し しばし、見入っていました 攪拌脱泡機が○十万百○十万を考えると洗濯機は○万円ですからね 発想点に感心してました。 製品の大きさは、大体20×20×100です
注入速度を遅くするだけで、空気が入らずきれいに充填できる場合も有ります。 ご参考まで。
お礼
ありがとうございます。 今まで手作業だったので意識していませんでした。 ある程度の自動化をすれば、時間制御は妙案かも知れませんね。 検討してみます。
ＴＯＰから『脱泡』にて検索すると何件かヒットしますよ。 参考になれば良いのですが・・・
お礼
ありがとうございます。 早速、探してみます♪
2回程度に充填を分ける事は出来ませんか？ ?最初に半分程度（部品の入り組んだ部分）充填。 ?真空でエア抜きを行う。 ?残り（上面の平坦になった部分）の部分を充填。 上記の様にすれば溢れ出さないで充填できるのでは無いでしょうか。 ?は、入り組んだ部分が無くなるので、真空でのエア抜きをする必要がなくなると思います。 以上ご参考まで。
お礼
回答ありがとうございます。 現状は23回仕上げとしています 構造上、開口部付近まで入り組んだ状態なので脱泡はしていません ・初期充填 ・中間充填 ・表面仕上充填 これが結構、手間で工数を消費するんですよね やはり、綺麗に仕上げるには手間を惜しんではいけないのでしょうか、辛いですね(笑) コストダウンは設計時にほぼ決まるって言いいますけど 限られた条件下での構造設計なので、泣きそうです
おはようございます >容器は開口面積がせまく奥行きが深いところに回路モジュールを挿入充填します。 >スペース余裕が無く、ディスペンサーのシリンジが奥まで入らない場合もあります。 普通はこの様な容器の場合シリンジを奥まで挿入して 奥から充填 入るに従ってシリンジを引きぬく と，言うのが一般的なんですが やはりその通りでしょうか
お礼
回答ありがとうございます。 そうなんですよね、底部から注入をして 徐々に上にあげていく方法がのぞましいとは思っているのですが 今はハンドディスペンスなのでZ軸方向の位置制御ができません。 やはり、ある程度の自動化は必要なんでしょうね 検討してみます。
お礼
ありがとうございます。 別の製品のクリアランスの少ない製品では 真空引きをしながらシリコンゴムを充填しているのですが 大変ですよね、充填する樹脂が内部空間に蓋をして 逆流し溢れてエライ目にあいました。(笑) でも、今回はシリンジを底部まで挿入し、充填しながら真空引きを行い、更にZ軸制御を行えば 結構いけるかも知れませんね。 皆様の複合案で検討してみます(笑)