Cuめっきのつきまわりについて
Cu基板上にCuめっきを行っています。
基板上にある程度のめっきはされるのですが、均一電着性が悪いのか、細孔のようなものができてしまいます。
そして、銅めっきの下のCu基盤が見えてしまっています。
実験条件は以下の条件で行いました。
硫酸銅:300mol/m3
硫酸:500mol/m3
塩酸:50mg/l
電流密度:300A/m2
めっき時間:1時間
攪拌:300rpm
対極:白金線
参照極:Ag-Agcl
試料極:Cu板(1×1cm)
Cu基盤が見えなくなるよう完璧にめっきするためには、添加剤を加えたり、めっき時間をもっと長時間にしたり、溶液の濃度を変えたりすればよいのでしょうか?
ご存知の方がおられましたら、アドバイスをご回答よろしくお願いいたします。
お礼
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