ＣＰＵ・次世代シリコンダイ

質問

かなりハードウェアな質問があります。
　現在、クライアント向けＣＰＵのシリコンプロセスは0.13μが主流になりつつありますが、リーク電流に伴う消費電力と発熱の増大を招いています。
　そこで、次世代の0.09μプロセスでは、各メーカーとも何らかの対策をとると聞きました。誰か知っている人がいたら教えて下さい。
　なお、僕が聞きたいのは、Intelのテラヘルツ・トランジスタや、ＡＭＤのSOIとは別のものです。

回答No.3

Pesuko

熱血原子炉が怖い(^。^)ならＰ４ですね。
Ｐ４はワット密度が高く熱に弱いと言われていますが、熱対策がされています。
温度が上がると明日論系はいっきにメルトダウンに突き進みます。
（対策なし）
Ｐ４系は原子炉制御棒？を入れて能力を落としてメルトダウンを防ぎます。

少し古いですが、
http://tom.g-micro.co.jp/cpu/01q3/010917/index.html

参考URL：

http://tom.g-micro.co.jp/cpu/01q3/010917/index.html

回答No.2

Pesuko

＞Intelのテラヘルツ・トランジスタや、ＡＭＤのSOIとは別

ごめんなさい、他社のという意味ですね。
でもＣＰＵの技術で２大巨頭以外・・・

とりあえず
ＴＩ
http://biz.ascii24.com/biz/news/article/2002/02/05/633348-000.html

でもＳＯＩに近いような感じが・・・

お礼

二度もありがとうございます。駄々をこねてすみません。いや、２大巨頭のとる対策ですよ。実はパソコンを買いたいのですが、近頃のＣＰＵと来たら熱血野郎ばかりで、いくら性能が良くてもこんな原子炉みたいな奴等を使いたくないなと思い、今の熱血ＣＰＵに甘んじるかどうかの判断の参考として、Intel・ＡＭＤが次世代プロセスで対策をするかどうか探しているわけです。

回答No.1

Pesuko

こんな所でどうですか？０．１３μで既に対策しているようですが。

http://nikkeibyte.com/main.asp?Action=GetNewsStory&ID=3043

http://www.watch.impress.co.jp/pc/docs/article/20010801/kaigai01.htm

お礼

御回答ありがとうございます。ただ、教えてもらっている身ですが言わせていただければ、一つ目の記事はIntelのテラヘルツ・トランジスタそのものです。二つ目ですが、こちらはモバイルＣＰＵのソフトウェア技術で、確かにリーク電流は抑制できるようです。