φ0．1mm打抜き屑除去方法

質問

ｔ0．2mmセラミックの生シートにφ0．1mmの穴約5000個を金型内にφ0．1mmピン約5000本を組み込み、金型で一括打ち抜きしています。打ち抜き１サイクルは約1.5sです。
　問題は打ち抜いた瞬間にピン先端に付いたセラミック屑をブロワ－で0.51.0sほど吸引しているのですが、全部の屑が完全に吸引できません。吸引時間を長くすれば除去が確実になる結果は出ていますが，タクトが長くなり採用不可です。
　対策案は下記を検討中です。
　?下金型吸引＋打ち抜き中に上金型内からφ0.1mmピンのクリアランスを通してエアーブロー
　?下金型吸引＋打ち抜き中に下金型内から屑にエアーブロー

このエアーブローに超音波も与えたらどうかと考えるのですが、φ６程度の配管でエアーブローに超音波を付加できるユニットを探しています。
　どなたか情報をお持ちではないでしょうか。
また、上記のような微小で大量の屑を金型内で除去ができている技術者の方、何かヒントでも与えてもらえたら幸いです。

回答No.2

noname#230359

型サイズ角6080ｍｍ、型厚み1618、1.52.0残しとなっているものを想像しております。
梅雨など湿気の多い時期は特に付着が起きやすくなりますので、セラミック屑は金魚のフン状態では？。

1、下型面から２番穴（裏面逃がし）までの板厚を薄くする。（たわみ等、強度的な問題が考えられますがますが孔つまりは減るのでは）

2、ブロワを大型のものにする。
（複数台を一台のブロワで吸引されていると思いますが、孔径の大きなものも同時に吸引しているとしたら孔径の小さな型は吸引力が低下しているのではないでしょうか。試しに一つの型を一台のブロワで吸引されてみてはどうでしょうか。）

　お探しの物については知りません。

回答No.1

noname#230359

吸引しながらこする事はできないでしょうか？
「はぼき」の要領です。