ペンティアム４のシリコングリスについて

質問

今日の質問を眺めていたときに
シリコングリスに関する質問が
ありました。

ふとその時に前に読んだ記事で
ペンティアム４のあるモデルで
は熱伝導シートを使わないと、
CPUの乗せ替えをする際にピン
が折れてしまうというのを
思い出しました。
（逆かもしれません。うろ覚えなので）

その辺りについて検索してみましたが
ヒットしません。

ちょっと気になるので詳しい方が
いらっしゃったら教えていただけますか？

回答No.1

Mitz · ベストアンサー

>ふとその時に前に読んだ記事でペンティアム４のあるモデルでは熱伝導シートを使わないと、CPUの乗せ替えをする際にピンが折れてしまうというのを思い出しました。

脱着時にヒートシンクにCPUが張り付いて来て、無理やり外すとピンが折れる、曲がる、M/BのCPUソケットに損傷を与える、等の記事でしたか？
日経WinPCの5月号に掲載されています。

インテル製のリテールパッケージに付属しているグリスは、熱で軟化し、CPUにしっかり定着するので、CPUクーラーの取り外し時に、リテンションのばね力でCPUごと外れてしまう事がある。

…と言った記事です。
グリスを塗布する必要がない、サーマル・インターフェース・マテリアルが付いているCPUクーラーであれば、心配いりません。
http://support.intel.co.jp/jp/support/processors/termal_material.htm

お礼

ご回答ありがとうございます。

もっと前に読んだ記事なので違いますが
内容的にはそうです。

参考URLを見ましたが、まるでインテルは
一度付けたら二度と換えるなと言わんばかり
ですね。ふぅ～。

日経WinPCは読んでみます。
ありがとうございました。

回答No.2

TT250SP

グリスやシートとは関係なく、CPUの向きを間違えてSocketに載せてしまい、知らずにCPUクーラーを乗せるといとも簡単に曲がります。

曲がったままでもロックレバーは降りるのでタチが悪いのですが

お礼

ご回答ありがとうございます。

確かに切りかき部分に合わせないと
だめですからね。

ただ今回の質問からはちょっとずれてしまった
ようです。こちらがうまく説明できなかったから
かもしれません。

ありがとうございました。