ヒートシンクのはずし方と、新CPUグリスの量
自作初級者です。お世話になります。勉強が足らず恐縮ですが、丁寧にご教示いただける方のご回答を頂戴いたしたく、宜しくお願いします。
＜質問の前提＞
１．SiS製SiS650。ただし、メーカーPCのためMBのサイズが特殊。
なお、内部構造や部品の構成・組立ては理解しています。
２．現CPU セレロン1.80 FSB400
なお、同メーカー同MBでPen4 1.80(Northwood（ノースウッド）
の別モデルあり。
以上から、明記されてませんが、socket478というやつかと推測
＜質問＞
Ｑ1.CPＵを上位のもの（pen４）に交換したいのですが、Northwood（ノースウッドsockt478）FSB 400MHz対応のものならどれでも使えますか（中古品を相性保証での購入を検討）?BIOSの制約があるのでしょうか？
2.4GHz,2.5GHぐらいまでアップできると幸せなのですが。
Ｑ２．リテールのヒートシンクがCPUに引っ付いちゃっています。うまく外す方法ってありますか？
（消費電力に遜色なければ、できればもと（セレロン1.8）のヒートシンク、ファンを使いたいのですが）
Ｑ3．CPU換えた際、シリコングリスは、どのぐらいの面積（範囲）に、どのくらいの厚みで塗ればよいのですか？
これを気に自作力を高めたく、暖かい心で教えてくださる方のご支援を賜りたく、宜しくお願いします。
お礼
ありがとうございました。
補足
先ほど、グリスを塗ってみました。 硬化してたようで、上手く塗れる状態の物に、なっていました。 Zalman製のCNPS9500 LED付属のグリスを使って、CNPS9500 LEDを付け替えました。 常温では、いけないみたいです。 http://www4.ocn.ne.jp/~fumi88/mypc/urawaza/gurisu/gurisu.htm