hokutounokenのプロフィール

抵抗やコンデンサ等の部品には、大別してリード端子形とチップ形があると思いますが、今でも片面基板で挿入部品だけを大量に使用した基板があると思います（特に、大量生産する製品に多い気がします）。 発熱が多い等の理由があるならわかりますが、チップ部品ではなく挿入部品だけを大量に使うメリットはあるのでしょうか？チップ部品の方がコスト（価格や実装費など）が安いというイメージがあるのですが。 以上、よろしくお願いします。