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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：樹脂に覆われたICにかかる熱応力）
樹脂に覆われたICの熱応力とは？
このQ&Aのポイント
- ICが樹脂に覆われている場合、リフロー炉に流す際に温度変化と膨張係数の差異により、ICに熱応力が生じます。
- 樹脂の弾性率と膨張係数を利用して、ICの熱応力を計算することが一般的です。
- しかし、樹脂のTgをまたぐような温度変化がある場合は、熱応力の評価が難しくなることがあります。
- testman123
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Q&Aサイトで単純明快な回答が得られるような内容ではなさそうに思います。 先人が苦労なさって、ある程度物理的な説明がついたことについては、論文として公表されていると思います。その一方、競争領域のノウハウとして公開されていない情報が多数あると想定されます。 目前のリフローによるトラブルを解決したいのか、時間がかかっても真理を追究したいのかによって、アプローチは異なるように思います。
