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表面実装部品のズレについて
- 品質の面からみて、部品のズレはどこまで許されるのでしょうか。
- 社内標準としてランドの1/3以上のズレはＮＧと決められているのですが、かなり昔に決められたものでこれが一般的に標準値に入っているのかが分かりません。
- また、強度の面だけでなく電気的にどれだけの電流が流れるからこれ以上はずれてはいけない、などの基準はあれば教えていただきたいです。
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> ランドの1/3以上のズレはＮＧと決められているのですが、かなり昔に決められたもので > これが一般的に標準値に入っているのかが分かりません。 こんなに大きなランド(ラウンド)に対してのズレをハンダでカバーする基準なら よいのではないでしょうか？ > また、強度の面だけでなく電気的にどれだけの電流が流れるからこれ以上はずれては > いけない、などの基準はあれば教えていただきたいです。 ハンダ強度は機会屋に、電流密度と発熱は電気屋さんに、貴社の平面ではなく高さ方向の 基準を明確にし、実際に検証すればよいのではないでしょうか？ それが、貴社基準設定のエビデンスとなり、今後の資料になりますよ。 URL下段にも記載しましたが、ズレを小さくする工夫も実装設計には必要なので要確認です。 総合力で、社内基準をワンランク厳しくして、技術力を上げることも、外販をする上で大切 なので、トライしましょう。
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（1）再出 ズレは外観検査。前から画像検査装置でやってましたが、【参考】によるとレーザースキャンを使いフィレットの形の判定までやるようになったとか 面白いと思ったのは、 ＞検査工程や検査基準は作る側の都合ではなく、顧客の要求によって定めるべきです。 目視検査、、大げさに言えばブランド力低下、というお金では解決できない大きなリスクを負う ≪ランドの1/3以上のズレはＮＧ≫ それも込めた社内標準では。機能でどうこうを超越し、得意先別、受入検査担当者によっても差異するかももしれません。
お礼
ご回答ありがとうございます。 確かに客先の要求は大切ですね。 もう一度、見直してもよいかもしれません。
はんだ付けの方法は、一般的なリフロー法でしょうか？ リフロー法の場合、はんだの表面張力で、若干の位置ずれを自己修正する ことが期待できます。要するに、はんだ付けの条件設定が良好ならば、 大きな位置ずれは発生しにくいのです。 大きな位置ずれが発生することは、はんだ付けの条件が適切な範囲から 逸脱している可能性を示唆すると考えたほうがいいと思います。はんだ 付けの条件が不適切ということは、位置ずれを起こした部品だけの品質 問題ではなく、その基板全体についてはんだ付け品質の懸念があるかも しれないと考えた方がいいと思います。 なお、上記の位置ずれを自己修正する作用は、部品実装に接着剤を併用する 場合には当てはまりませんので、念のため。 ＞電気的にどれだけの電流が流れるからこれ以上はずれてはいけない 大電流が流れる経路について、電流が導通する断面積を確保しなければ ならないのは間違いないことですが、一般的なチップ部品に大電流を流す ような設計は行わないでしょう。 数100mA以上の電流が流れる回路にチップ部品が使われていれば、その部品 に対して、他の小電流部品より位置ずれに対して厳しい判定基準を設定する ことは合理的と思います。 そのような部品では、部品の発熱を基板に伝えて放熱性能を確保するために 推奨するパターン及びはんだ付けランドの形状が、仕様書などに示されて いると思います。 発熱の大きい部品については、個別の仕様書に記載されている内容を注意 深く読み取ることをお勧めします。 ずれがどれほどまで許容されるか検討するよりも、ずれが生じにくい 基板設計に注力なさることをお勧めしたいと思います。 はんだ付けランドの形状が不適切な場合、はんだが溶融した時点で均等に 広がらずに、部品位置がずれる場合があります。 また、ベタパターンに設けられたランドと、幅の狭いパターンの端部に 設けられたランドでは、はんだ付けの際の温度上昇に大きな差異が生じて はんだ溶融の時間差が生じて部品が移動する原因になります。 ベタパターンに設けられたランドについては、サーマルランドなどの対処 を行って、温度上昇の均一化を図るような対処をお勧めします。 サーマルランド： http://unicraft-jp.com/pcb/dictionary/S100.shtml
お礼
ご回答ありがとうございます。 おっしゃる通り作り込みから追及していかなければなりませんね。 温度上昇の件、参考になりました。
世間一般に通用する規格基準は無いとおもいます。 低周波用は接続が確保され機能を充たせばよいが、高周波は位置ずれは特性ずれになりかねぬ。 パナソニック 0603チップ部品実装技術 https://www.panasonic.com/jp/company/pfsc/pdf/technology/200707A.pdf 公表が2007年、、でひと昔前、実装不良の内訳まで書くから、さらに昔の技術水準でしょう。
お礼
ご回答ありがとうございます。 添付資料を参考にさせていただきます。
お礼
ご回答ありがとうございます。 実装で解決だけでなく設計からの解決も探っていきたいと思います。 製造・設計ともに技術力を上げなければなりません。