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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：S35Cの抜き加工おけるクリアランス）
S35Cの抜き加工における二次せん断の対策案
このQ&Aのポイント
- S35C材を使用した抜き加工時に二次せん断が発生しています。加工条件や対策案についてご相談です。
- S35Cの抜き加工において、設定クリアランスを18%以上にすることや微小なRを持つパンチやダイスを使用することが対策案として考えられます。
- S35C材の2.8mm厚の板をφ172mmの加工径で抜き加工する際に、二次せん断が発生しています。設定クリアランスの変更やエッジの処理による対策を検討しています。
noname#230358
- 金属
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noname#230359
回答No.1
下記サイトに設定クリアランスについての記述が有ります。材料の厚さや 硬さに応じて最適な値が変化します。
