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モールド液で電子部品を固化する方法とは？
- モールド液を使用して基板を使わずに電子部品を固化させる方法を探しています。
- 液で固化された電子回路を作成するための適切な液を探しています。
- 透明レジンや白いシール剤などを使ったモールド方法でコンパクトな電子回路を作成する方法を教えてください。
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購入ルートがあるなら、(2)にあるようにMAC8のハイブリッドIC製作セットが便利かも 正にそれ用のキットですので… ただし、基板に組んで、そこから端子を生やすのが前提となっていますので、基板を使用せずにということだと一工夫必要ですね 最近改良されて、モールド材硬化時の発熱が減ったらしいです ２液式は、分解されないようにしっかり固める目的なら良いかもしれませんが、流動性が殆ど無いので充填方法を考えないと難しいと思います 単に隙間へ流し込む（押し込む）のなら、例えばディスポのシリンジなど使えそうですが、そのシリンジにどうやって充填するのかが問題になりますし… それと、部品への溶剤の影響も確認しておかないといけないですね 他に流し込んで固まるものといえば、ホットメルト・ホットボンド・ジェットメルトなどの名称で売られている、熱で溶けるタイプ、これは部品の耐熱性と、その機器の使用中の発熱が課題になります そのほかには、建設やガラス屋さんが使うシリコンコーキング材、これも溶剤が問題になるかなぁ？ 硬化に時間が掛かる（特に低温時や、吸湿して硬化するので乾燥時はタックフリーでも20分以上、完全硬化には1日以上掛かる）のもネックですね 他に何か思いつくものがあったら追記しますが… RINシリーズという名称です それぞればら売りされているものを組み合わせてあります http://www.mac8sdk.co.jp/mac8/pdf/RIN.pdf このページの一番下にあります
回答（１）さんのシリコンより扱いにくいですが・・・ エポキシ充填剤 http://www.mac8sdk.co.jp/mac8/pdf/HX.pdf
お礼
早速のRES、有難う御座います 充分、検討させて頂きます 製作個数が少ないので「市販の2液エポキシ接着剤で充填」の方法も可能かなと思いますが実施したかたはいらっしゃいますか？ 勿論、他の充填剤の紹介も有りましたら、お願いします
ポッティング用シリコーンがよろしいかと思います。 棚橋社長に相談してみてください。
- 参考URL：
- http://www.k-tanac.co.jp/
お礼
早速の新幹線RES、有難う御座います 参考にさせて貰います
お礼
ふにゅ～ じゃなくて！ 封入されると小さい電解Cが液漏れしたりして影響が有るかもしれませんですね。充填方法ももっと安易に考えてました。勉強になります。それとMAC8の「ハイブリッドIC製作セット」に行き着かないで迷子になったので出来ればリンクを教えて貰えればうれしいです。非常に興味があります。ホント、お手数掛けます！ ペコ