- 締切済み
基板実装品の外観検査基準とは？
- 基板実装の仕事を行っている方に質問です。基板実装品の外観検査基準はどのように決められているのでしょうか？業界やISOなどで規格が定められているのでしょうか？もし規格がない場合、最低限確認すべき項目は何でしょうか？
- 基板実装品の外観検査基準を知りたいです。業界やISOなどの規格があるのでしょうか？もし規格がない場合、最低限確認しなければならない項目は何でしょうか？
- 基板実装の仕事をしている方にお聞きしたいです。基板実装品の外観検査基準はどのように決められているのでしょうか？業界やISOなどで規格があるのか知りたいです。もし規格がない場合、最低限確認すべき項目は何でしょうか？
- 電子部品・基板部品
- 回答数6
- ありがとう数5
- みんなの回答 （6）
- 専門家の回答
みんなの回答
他の回答者さんも記述していますが、過去のFail等を基に、定量化して 纏める事が一番です。 参考になるかは？ですが、以下を添付します。確認を。 http://print.necel.com/pkg/ja/jissou/CHAPTER3.pdf
私は以前IPC-A-610Dの英語版をダウンロードしたことがあります。 現在は，お金がかかるようにサイトが変わっていましたが。 この中には，ワイヤリングの方法や半田付けの善し悪しが書かれて いるようです。 参考まで。
当方の場合、重度不良と軽度不良に別れてます。 重度は、欠落、接触、ブリッジ、浮き、極性、等々、これが発生すれば製品にとって致命的なものです。 これが、最低限確認をしなければいけない項目に当たると思います。 軽度は、ズレや半田過多、いも半田、等々、致命的ではないものです。 といっても、放置しておいて良いものではないので、全て検査対象としています。 数値(量？)的な部分、たとえば、ズレ量、フィレット長、等は基本は客先基準に合わせ、指定がなければ、自社基準を適用しています。 ちなみに、自社基準は設立当初に客先基準を引用作成したらしく、明確な根拠はありません。 …という意味では、お役に立ってない情報のような気もします。 えと、重度軽度の基準は、致命的か、否かです。 その不良によって、基板(回路)が動作するのか、しないのか。 欠品は当然ですし、ブリッジや浮き・極性もダメですので、重度。 通常、重度は、どの客先でも絶対ＮＧとなる不良です。 部品のズレや半田長などは、電通はあるので、基板は動作するので、軽度です。 この部分は、客先によって値が違う場合が多いです。 たとえば、チップのズレで、当社は「ランドに対して2/3付いていれば良」ですが、「1/3付いていれば良」「わずかでもはみ出たら不良」「0.1?以内なら良」「○○度以内なら良」と色々な基準が指定されます。 ここで、「なぜ貴社は2/3が良としたのですか」と聞かれるとつらいものがあります。 本来は、剥離強度とか色々あると思うのですが、そのあたりの数値的根拠は持っていません。 先にも書いたように、設立当初の客先基準ですので…。 ただ、そこが大手系だったため、大手の基準がそのまま流れてきた形になったようです。 特に問題となる部分は無いようで、監査で「なぜ2/3？」のような指摘を受けた事はありません。 可能でしたら、客先から基準に関しての情報を集めてみてはどうでしょうか。
お礼
ご回答ありがとうございました。 重度と軽度に分けるのは良い案ですね。 でも、問題は、顧客の監査時に、 何を基準に重度と軽度を分けたのかを聞かれたときに、 根拠が示せないことかと思います。 最後は、その会社としての判断になるのでしょうか。 ホント、難しいですね。
部品の取り付け方向や部品の浮き、ハンダブリッジは基準に無かったとしても当然チェックすべきでしょう。 JIS C 61191 に一通り部品の傾きやハンダ濡れ性の基準が書かれています。 基準にはありませんが、部品の型名があっているかも結構重要です。 一文字違うだけでまったく動作しないことがありますので。 保存することはできませんが、参考リンク先より”見る”ことはできます。 リンク先の検索窓に「C 61191」と入れて検索してみてください。
お礼
情報ありがとうございます。 JIS C 61191を何処かで”無料”でダウンロードかなにか出来ないでしょうか。 情報がありましたら教えてください。
たまにＩＣが逆づけになっていたり、ダイオード、極性のあるコンデンサが 逆になっていたり、実装されていない部品があったり、ハンダブリッジがあったり、何があるかわかりません。場合によっては違う部品がついていたりすることもあります。一通りのチェックをするにはかなりの時間がかかりますので まとを絞ることも必要でしょう。実績から判断されて絞っていくほうがいいかもしれません。御社内で機能試験をされているのでしたら、電源ＯＮ時に壊れないようにすることを重点的に考えてはいかがでしょうか。たとえば電源のコネクタ2Ｐが逆に実装されていれば電源が接続されると壊れるとか。
お礼
アドバイスありがとうございます。 過去のデータをまとめて、実績ベースでの基準見直しをして見たいと思います。
規格があるかどうかは，申し訳ありませんが，知っていません。 そのような訳で，思いつくままですが・・・・・・・・・・・・ 最低限確認をしなければならないこと ・表示が仕様通りであること （印字などが明確で，にじみ，かすれなどが許容範囲内であること） ・部品のズレ，傾きなどが許容範囲内であること ・はんだくず，異物等がついていないこと ・フラックスなどの滲み上がりなどが許容範囲内であること などなど 許容範囲内などと表現しましたが，なかなか定量化は難しいと思います。 要は，電気的な機能検査でチェックできないことで，信頼性に対する影響が大きいことを潰していけばいいと思います。従って，製品の用途，外観検査以外の検査でどの程度チェックできるかなどの状況により，外観検査におけるチェック項目も変化があって当然と思います。 なお，はんだ付けの目視検査基準は，公的な基準があるかどうかに関わらず，各企業とも基準を設けて管理していると思います。
お礼
アドバイスありがとうございます。 そうですん。 その”定量化”が難しいです。 結局は、何を根拠にそうするのかを問われます。 基板実装って、簡単なようで、ホント奥の深い仕事だと しみじみ感じています。
お礼
アドバイスありがとうございます。 IPCスタンダードは、毎年改訂されているようで、 なんだかんだとお金が掛かるとお聞きしています。 どっかで、ただでダウンロードできるところがあれば。。。 なんて思っています。