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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:ABS樹脂製の箱型部品の内面のみに金属メッキをか…)

ABS樹脂製の箱型部品の内面のみに金属メッキをかけたい

このQ&Aのポイント
  • ABS樹脂製の箱型部品の内面に金属メッキを施す方法について教えてください。
  • 縦40*横150*深さ30*肉厚2mm程度のABS樹脂製の箱型部品を金属メッキしたい理由として、導電性を高めるためです。
  • 外面は塗装する予定で、メッキ色は問いませんが、内面に使用するメッキ方法は何が適しているでしょうか?

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noname#230359
noname#230359
回答No.3

?無電解めっきについて  まず、単工程での無電解めっきは可能です。ですから、用途に応じて一種類のみで結構です。(めっきには多数の工程が付属しますが・・・)  今回は、傷が不問とのことですので、無電解銅のみで良いと思います。  とりあえず、電子部品と関係なく、最終検査の項目に電気特性や耐食性がないのでしたら、何のめっきでも良いですよ☆(密着性だけは確認お願いします!)  ですから、金額的に安い方を選ぶのが良いかもしれませんね。 ?「無電解Ni⇒無電解Au」というのは、2工程のことで、Auだけだとお金がかかるため、ニッケルで厚みを持たせる意味で書きました。ニッケルは銅より硬いため傷は付きにくいと思います。(電子部品では、Niで素材を守り、Auで導電性を良くしています。) ?成形についてはまったくわかりませんm(_ _)m  しかし、原油の高騰を差し引いても、金属よりも樹脂の方が安いと思いますよ。軽いですし。  あとは、めっき業者の加工単価がいくらで来るかってところでしょうか。

noname#230358
質問者

お礼

たいへん参考になりました。親切なアドバイスを頂き、ありがとうございました。

その他の回答 (2)

noname#230359
noname#230359
回答No.2

樹脂へのめっきは行ったことがありませんので、参考程度に・・・ ?工程 内面めっきした後に塗装しますか?また、用途はなんですか? もし外面塗装が最終なら、全面無電解めっきが良いと思います。 一般的に無電解は均一に析出しますので、角が厚くなることはないと思います。 摩耗性や耐食性が関係なく、導電性だけ必要なら、無電解銅0.5μmくらいで良いと思います。 ただし、銅は、柔らかく、腐食しやすいので注意が必要です。 摩耗性や耐食性も必要なら、無電解Ni⇒無電解Auがベストです。 ?治具 どのような用途で内面が導電性を必要かにより、接点の内面取りの可・不可が決まります。内面のすべてに金属めっきが必要なら不可能です。 大きなバレル装置があるめっき工場ですと、バレルめっき(接点無しでめっき可。しかし全面めっき)をできそうですが、銅なら傷ついちゃいますかねぇ??? また、内面だけにと言うのであれば、無電解めっき前の触媒付加工程で、内面だけにキャタライザーを吹き付けるなどの工夫が必要だと思います。 あっ! 内面だけにめっきしたいって、最初に書いていますね。 すいませんm(_ _)m

noname#230358
質問者

お礼

ご指導、ありがとうございました。 全面無電解メッキ(ニッケル?)後に、外面のみ塗装するという工程もよさそうです。 以下、回答(2)さんのお答えについての質問です。 ・無電解メッキというのは、=無電解ニッケルメッキ のことではないのでしょうか。「無電解銅0.5μmくらい」というのは、無電解ニッケルメッキ後に、無電解銅メッキをするという2工程の意味なのでしょうか。 それとも、無電解銅メッキというメッキ(1工程)があるのでしょうか。 ・同様に、「無電解Ni⇒無電解Au」というのは、無電解ニッケルメッキ後に、無電解金メッキをするという2工程の意味なのでしょうか。 それとも、無電解金メッキというメッキ(1工程)があるのでしょうか。 尚、内面は非意匠面のため、銅メッキによる傷はあまり心配しておりません。 現在、ABS樹脂の射出成形+内面金属メッキ+外面塗装 で考えております。ところで全く別の製法ですが、アルミダイカスト成形+外面塗装 の方が金型費も含めた場合、安価に製作できるのでしょうか。(生涯製作数は5万個程度です。) 経験が少ないため、とんでもないことをお聞きしている気がしますがお許し下さい。

noname#230359
noname#230359
回答No.1

「無電解ニッケルめっき=カニゼン」と呼ばれるのが、 一般通例のようになってしまった感がありますね。 「カニゼン」は無電解ニッケルめっきの1商標で、 これは、鉄を主体とした金属材料上へのめっきです。 析出速度を重視しているので、pH4付近でめっき液の温度が約90℃です。 ABS樹脂を含め、プラスチックス上に施す無電解めっきは、 表面の金属化を目的としたもので、pH9~10の約40℃付近で処理します。 その後に、電気めっきで必要な膜厚を確保します。 携帯電話などの筐体に電磁波シールドのためにめっきしていますが、 これと同じような方法になるでしょう。 電気めっきは、内面が非意匠なら電気伝導性の高い銅めっきが良いでしょう。 この工程ではマスキングして部分めっきとするのがかなり手間になるので、 治具接点を外面で取り、外面の外観は問わないことにしておくと、 楽になると思います。 >この場合は無電解ニッケルメッキ+銅メッキという2工程になるのでしょうか。 2種類のめっきを行うので2工程のように見えますが、連続で行います。 内面に導電性を要求されているのですから、電気銅めっきだと外面に厚くついてしまうので、無電解銅めっきの方が良いかもしれません。 その場合、無電解ニッケルめっきを省いて、無電解銅めっき1工程で行うことも可能でしょう。 >「治具接点を内面で取り」という訳にはいかないのでしょうか。 めっきの後で塗装されると言うことで、治具接点を外面としてみました。 マスキングなしで全面にめっきし外面を塗装するのであれば、内面で治具接点を取るのも可能でしょう。

noname#230358
質問者

お礼

ご指導ありがとうございました。 材質が樹脂ですので、メッキ処理温度に確かに注意が必要なのですね。 内面が非意匠面のため、導電性を優先して銅メッキでも問題ないです。 この場合は無電解ニッケルメッキ+銅メッキという2工程になるのでしょうか。また、「治具接点を外面で取り、外面の外観は問わない」とありますが、 外面は意匠面のため、「治具接点を内面で取り」という訳にはいかないのでしょうか。

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