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プリント配線のＣｕ厚み測定方法と計測機器について
- プリント配線のＣｕ厚みは、規格値２０±４μｍに対してどのような計測方法が適切かについて、要求される繰り返し精度や接触式・非接触式の計測機器についてのおすすめを教えてください。
- プリント配線のＣｕ厚みを計測するための適切な計測方法として、要求される繰り返し精度は±０．５μｍぐらいであり、触針を接触させて計測する計測機器を使用することが一般的です。
- しかし、非接触式の計測機器も利用可能であり、適切なものを選ぶことが重要です。非接触式の場合、どのような計測機器がおすすめかについても教えていただければと思います。
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下記回答のメーカ（東京精密）やミツトヨ製の輪郭形状測定器ってのがあります。 表面粗さ計での断面曲線測定でもその厚みであれば測定可能なスケールです。 弊社も活用しています。 触針はとんがりすぎても、ワークを傷つけて真の値を得られないかも知れません。しかも繰り返し同じ部位を測定し測定再現性は出ません。 ちなみにダイヤモンドカッターはめちゃくちゃ高価ですよね、、。 メーカに測定依頼すれば即測定してもらえます。 おそらく一週間ってとこでしょう。 でも、軟質な銅の場合はやっぱり非接触が最適ですよね！ 俗に言う、三次元測定器で光学式で配線の銅の段差を厚みとして測定できます。 日商精密やコニカ、オリンパス等の顕微鏡メーカ のものを使用しています。また最近王道を走っているのがレーザー高さ（変位）測定器です。レーザーテックや最近ではキーエンス製も使用しています。 どれも繰り返し精度は要求以上にいいと思います。が結構高価ですどれも。。。。 でも、プリント基板の場合フィルムの平坦性や銅表面のでこぼこが激しいと、測定部位による測定ばらつきが大きそうに思えます。 なお、少し興味あるのですが、プリント基板ていま厚み２０、幅８の縦長の配線形状なんですか？ マイグレーション起こしそうですが、、、。ピッチはいくつくらいなんですか？ それと銅は箔ですか？スパッタですか？ 箔の場合フィルム密着面に荒処理をしているので 素材メーカによってかなり差が出るとおもいますよ。学生時代電解箔を作っていたので、、、。
下記のような測定機器メーカーに問合せされては如何でしょう。 東京精密株式会社 http://www.accretech.jp/ja/products/index.html 基板カット->エポキシ樹脂封止->ダイヤモンドカッターによる切断->研磨->顕微鏡観察といった方法だと、はんだめっき厚なども同時に見ることは可能です。サンプルを用意するのに少々手間ですし、破壊検査になってしまいますが。
