半田はくり後の無電解メッキ

質問

無電解金メッキ仕様のプリント基板の表面処理が半田で完成してしまいました。一度半田を剥離してから無電解を付け直そうと思ったのですがその場合には部分的にうまくメッキがつかないとのことでした。フラックス処理でもやはり半田はくり後には同様な現象がおこるようです。剥離時または剥離後の改善によりこのような現象を防ぐことはできないものでしょうか。

回答No.1

noname#230359

はんだコートされたという事は、ランドのCuとSnCu化合物層（Cu6Sn5等）が形成されたという事ですので、はんだのみを完全に剥離して・・というのは無理な話ですね。
剥離して後で無電解めっきしたつもりでも、恐らくそのめっきは完全には付いていないはずです。
下地のNi（Ni-P）めっきの際にうまく置換されない箇所が必ず出てきます。