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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です(原文:半田ボール)

半田ボールの存在と除去方法について

このQ&Aのポイント
  • 半田ボールはチップ抵抗部品の中に混入することがありますが、それはメッキの関係によるものです。
  • 半田ボールの材質はBGAの半田ボールと同じ材質である可能性があります。
  • 半田ボールを事前に除去する工程や手法は存在するかどうかについては詳細が分かっていません。

みんなの回答

noname#230359
noname#230359
回答No.1

こんにちは。 当たりかどうかは分かりませんが、参考になればと思い投稿いたします。 先に質問です。 ・チップ抵抗器は、通常テープに挿入されて販売されていますが、その中に「半田ボール」状のものが混入していると言うことでしょうか? 「半田ボール」状のものがめっきに使用するものと仮定して。 ・チップ抵抗器に限らず、チップ部品の多くは、網カゴの中に「めっきする部品」と「電流を流れやすくする金属ボール」を混ぜて入れて、網カゴを回転させながら電気めっきします。 この「金属ボール」が混入している可能性はあります。 但し、チップ部品と一緒にテープに混入する話しは聞いたことがありませんので、真実かどうか・・・。 ・「金属ボール」の材質は、「鉄球」にチップ部品と一緒にめっきされた「金属めっき膜」になる場合が多いと思いますが、中には「樹脂に金属めっき」したものもあるようです。 チップ部品のめっきは一般的に「ニッケル」と「錫又は半田」の2層めっきが多いですので、何度も使用されれば、「鉄」+「ニッケル膜」+「錫膜」+「ニッケル膜」+「錫膜」+・・・になると思います。 ・除去方法については、以前の展示会で、フルイ・ギャップ(サイズ差がある場合)や磁力(「半田ボール」状のものの材質が鉄であれば)を使用していたのを見たことがあります。

noname#230358
質問者

お礼

半田ボールの混入はテーピング前の状態です。 的を得たドンぴしゃりの情報大変感謝します。 本当に助かりました。

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