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実装状態の判定基準について
- 実装状態の判定基準について教えていただけませんか？
- 部品幅Wがランドに対し1/2W以上ズレたらNGといった基準について知りたいです。
- 各企業で取り決める判定項目とそのあり方について語られているサイトなどはありますか？
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お疲れ様です． ご質問の件、例えば、パターンの欠損はパターン幅の1/2というのがありますが、これは耐電流容量値から逆算した設計ルール上のマージンのことです．また、半田パッドの欠損もハンダ付けした際の面積比率から逆算してこれくらいの欠損は強度に影響しないという結果から導き出したものです．という答えでいいでしょうか？
その他の回答 (2)
お世話になります． 一般的に、半導体部品の基板等では、半田実装などのパッドについて、欠損や広がり、ずれなど個別に規定していますね．質問にあるような判定基準などは、たとえばパッド間距離の1/2以上あれば要求する絶縁耐圧を満足できるとか、半田パッドの○/△以上欠損すれば部品強度がおちるとか、条件を実験により導き出すしかありません．
お礼
アドバイスありがとうございます。確かにおっしゃられる通り、判定基準については実験・経験値によるところが大半と思います。なので、せめて、一般的にうたわれているモード群の項目内容だけでも知りたいと思ったものです。（値そのものでないとしても）
こんにちは 直接の回答でなく申しわけありませんが参考に出来るサイト IC実装に付いての規定はICメーカのサイトにもあります ＦＡ屋の溜まり場 http://www.system-brain.com/fa.htm ＦＡ技術者のためのホームぺ－ジ http://village.infoweb.ne.jp/~kazita/ トランジスタ技術誌のファンサイト http://rdoginza.hp.infoseek.co.jp/cgi-bin/imgboard.cgi EIAJ http://www.jeita.or.jp/eiaj/japanese/ 技術相談データベース http://cpn.aist.go.jp/cpn/cpnadmin/JSP/QandATop.jsp オシロスコープを使いこなしたい人のための http://www.aclab.esys.tsukuba.ac.jp/~noguchi/oscillo/gek.html 宮崎技術研究所 http://www.miyazaki-gijutsu.jp/ マキシム http://www.maxim-ic.com/ja/index.cfm デイテル http://www.datel.co.jp/
お礼
lumiheartさん、有難うございます。少しずつ閲覧させて頂いているところですが、今回の質問事項内容に限らず、いろいろな事柄について興味深いサイト群と感じます。参考にさせていただきます。有難うございました。
お礼
丁寧にありがとうございます。おっしゃられるような意味合いそのものです。あまりに理論的に述べられて要る為、驚いていますが、その他の多様なモード群について記載されている書籍・サイト等があったら参考にしたいという意図で元の質問をさせていただいた次第です。数値そのものはケースバイケースと思いますのでこだわりはありません。実務で積み重ねられていくべき物なのですが、営業的な立ち位置にいるような人材からは何年かかっても身につけることができなさそうなので指標だけでもと思ったものです。