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※ ChatGPTを利用し、要約された質問です（原文：リードフレームの鍍金厚？）
リードフレームの鍍金厚は適正な厚みが重要な要素となりますか？
このQ&Aのポイント
- 半導体製造の「ダイボンド」において、リードフレームの鍍金厚は適切な厚みが必要です。
- リードフレームに施される銀鍍金の厚みは、接合状態に影響を与えます。
- 現在の実装時のフレーム厚みは0.15mmで、金の厚みは8000Å前後です。
noname#230358
- 電子部品・基板部品
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noname#230359
回答No.1
私は実際にボンディングを行っている立場ではなくめっきに携わっている方なので詳細なことについては分かりませんが、まだ回答が寄せられていないようですのでお知らせします。 ボンディンクに使用される銀めっきの厚さは２μｍ程度の指定が多いようです。
