PC用メインメモリチップのクロック

質問

2012年2月現在、PCのメインメモリに使われることが多い規格は、
DDR3 SDRAM、DDR3モジュールと言われるものだと思います。
あと、DDR2とか。

で、メモリチップのクロックに視点を持っていくと、
DDR3-1333／PC3-10600の場合は、166MHｚです。

10年位前、DDR1やSDRの時代から、メモリチップのクロック自体はほとんど向上していません。
(プリフェッチとDDRによってバス速度が上げられているが。)
CPUの速度とは対照的にほとんど一定しています。
どうしてなのでしょうか？★
DRAMの構造が何か影響しているのでしょうか？

4～16個のメモリチップを同期を取りながらクロックを上げるというのが難しいという感じなのでしょうか？
ビデオカードに接続されるメモリの様に、
CPU直結のメモリだと高クロックのDDR3(DDR2)メモリチップが使われる場合もあるようですが。
(多くの場合はGDDR系が使われてるのかな？あまり詳しくない。)

暇なときにでも、よろしくお願いします。

回答No.1

noname#194317 · ベストアンサー

究極的には、

・DRAMデバイス自身の速度
・消費電力と発熱はクロック周波数に比例して増大する
・ソケット経由で装着数が可変なのでバス設計が困難

ってところに起因するんじゃないですかね。

> CPUの速度とは対照的にほとんど一定しています。

それを言ったらCPUだって、外部クロックは大して上がっていないのでは？内部クロックは外部に対して倍率が数10倍になっていますよね。これも設計が困難になるためです。

例えば1GHzの信号を外部につなぐと、これは10億Hzであり、1クロックの時間は10億分の1秒。この間に電気信号が進める距離は、理論上でも30cmに過ぎません。これは光速（秒速30万km）に10億部の1秒をかけた数字です。実際には導線の中を流れる電気信号の速度は遅くなるため、余裕を見て半分とすれば15cm。これは外に出ている長さだけではなく、CPUやメモリのチップ内部配線も全部含めた長さです。これじゃあ外部に何かチップセットやメモリソケットを付けても、まともに動きそうな気はしません。

お礼

電気信号の進む距離というのはほとんど考えていませんでした。
外部のクロックより内部のクロックの方が低いというのがいまでもよくわかっていませんが、相当難しいのでしょうね。

ありがとうございます。自力でももう少し調べてみます。