LEDなどを作成するときに用いられる、サファイア基板についての質問です

質問

LEDなどを作成するときに用いられる、サファイア基板についての質問です。

a面サファイアには割れやすい方向や割れにくい方向があるのでしょうか？

また、それはサファイアの構造となにか関係がありますか？？

回答No.1

Massy57

申し訳ございません。今はこの分野からリタイヤしました。５～６年前の知識です。
通常市販されているサファイア基板がa面サファイアという前提でお答えします。
三角形の頂点に原子が配列する構造なので、三角形の辺の方向には割れやすい（劈開するといいます）のがサファイアの特徴です。
従ってLED（形状は四角形ですよね）を製造するさい、リソグラフィーが完了したあとで、チップに分割するさいは、スクライバーで割れやすい方向の一辺は、劈開しているはずです。劈開した方向と、直交する方向を分割する方法として、通常のLEDと同様、スライサーを使用する会社と、強引にスクライバーで傷を付けたたき割る（ただし、劈開でなくまさにたたき割る）会社が当時はありました。LEDをSEMで観察すると、「こんなんでええんかいな」といのが古いLED研究者の驚きだったことを忘れません。また某社が青色LED量産のため、日本中のスクライバー用のダイヤモンド針（ポインターて呼んでたんと違うかな　忘れた）を買い占め、入手が大変だったことが忘れられません。量産規模が桁違いなこと、Siとサファイアの差等等から従来のSi半導体とは桁違いだったようですね。
ご回答は
1　割れやすい方向と割りにくい方向（四角形を切り出す前提で）が存在する
2　それは六方稠密構造というサファイアの結晶構造に帰因する（面心立方構造のサファイアを合成しない限り回避のしようがない）
もちろん３角形のLEDでよいなら問題無いんですが・・・・・