メモリーの増設について、アドバイスください。

質問

現在、1Gのメモリーを外して、2Gのメモリーを2枚（デュアルチャンネル）に、計4Gに増設しようと計画しています。

OSはXP32bitなので、認識されない部分はラムディスクにする予定です。

自分のマザーボードは、ASUS M2A-VMで、黄色い差し込む所に2枚差し込むようです。
ここで、質問なのですが、現在購入予定品は、UMAXのPulsar DCDDR2-4GB-800 (DDR2 PC2-6400 2GB 2枚組) 又は、CFDのFSH800D2B-K4G (DDR2 PC2-6400 2GB 2枚組) を予定しています。この二つには、ヒートシンクが付いているようなので、良いかなぁって思っていますが、マザーボードのASUS M2A-VMの差し込む所が、隣り合わせで間隔が狭くなって、放熱性が悪くなるのでは？と感じています。
それならば、ヒートシンクの付いていない CFD > W2U800CQ-2GL5J (DDR2 PC2-6400 2GB 2枚組) の方が、差し込んだ時に、メモリ同士の隙間が広くなり放熱するのかな？と感じています。

この場合、どちらの方が良いのでしょうか？
また、ASUS M2A-VMと相性の良いメモリーとかあるのでしょうか？

1～2週間以内に増設しようとしていますので、「すぐに回答がほしいです」にチェックを入れました。どうぞ宜しくお願いします。
一つ前に、「デュアルチャネル、と、ラムディスク」についてを、ここで教え得頂いたので、その二つについては理解しているつもりです。

回答No.3

noname#121524 · ベストアンサー

理屈から申せば‥。
DDR3で採用されるようになったメインメモリーのヒートシンクは、当然メモリーの石（SDRAM）やDIMMの基板そのものにも温度が回る事の防止を想定して採用しています。
言い換えれば、写真のような隣り合わせになる場合の熱でDDR機能の優位性を損なわない為のヒートシンクという本来の目的を踏まえれば、隣り合わせだからこそヒートシンク付きのメモリーが必要かつ優位という事になります。
ちょっと勘違いをされている気がしますが、では、DIMMの隙間があれば放熱するとお考えですか？放熱効果の要素は、厳密には隙間の有無とは違うのです。その理屈が通るなら、ＣＰＵなどクーラーやヒートシンク等つけずに、コアのモロ出しが最も放熱効果がある事になってしまいます。メモリーも例外ではなく、モジュールの消費による放熱効果にはそれなりの理屈があってシートヒンクが採用されています。

さて、以上は単なる理屈に過ぎません。
個人的に結論を申しますと、ＰＣの使用用途やパーツ構成が書かれていませんが（唯一ＯＳがＸＰと言うだけですが）、大した使い方をしないのであれば、ヒートシンク付きのものなど必要無いでしょう？という回答になります。

お礼

なるほどです。ありがとうございました。

回答No.2

MINI_ATOM

別のマザーにWindows7 64bit OSですが、UMAX Pulsar DCDDR2-4GB-800を２セット買って2G*4=8GBで使用しています。
UMAXは、たいていのマザーでぎちぎちになると思いますが、なんとなく安心感からヒートありを買いました。
メモリーは、どれでも結構熱くなりますが、小スペースパソコンでなければ気にしなくてもいいので、好きなの買って下さい。
自作歴は１５年位で、自室が夏に窓を開けないと４０°を超える環境ですが暑さで最初に駄目になるのはＨＤＤです。
メモリーが熱暴走する位ならその前にＨＤＤが駄目になるというのが俺の経験です。実際、ＨＤＤのがメモリーより熱くなります。
無理にラムディスク作らなくても1GB→3.25GB認識なら体感出来るので良い買い物になりそうですね。

お礼

ハードディスクの方が先にダメになるのですね…
ありがとうございました。ボックスの空気の流れを考えないと駄目かぁ～

回答No.1

yamato1957

メモリの放熱板はメーカーが見栄えを良くするためにつけてるだけです。どちらでも大差ないと思いますよ。
業務で使われるサーバー用メモリにヒートシンクなんかついてませんからね。
ＰＣケース内部の排熱さえちゃんとしていれば大丈夫です。

補足

なるほどです。
ありがとうございました。
ケース内の排熱をメモリ購入後検討します（＾－＾；）