ヒートシンクの熱抵抗って？

質問

オーディオのパワーアンプを自作しようとして、
ヒートシンク（放熱板）の選択で悩んでいます。

ヒートシンクのカタログには、熱抵抗（℃／Ｗ）という数値が載っているのですが、
これは具体的にどういうことなのでしょうか？

例えば、
熱抵抗1.49℃／Ｗ のヒートシンクに、
３０Ｗの熱源（アンプのＩＣ）を取り付けた場合、
何℃くらい温度上昇しますか。。？
考え方など教えてくださいｍ（＿＿）ｍ

回答No.1

myeyesonly · ベストアンサー

こんにちは。
熱抵抗とは、熱の流れを電流に見立てて、温度差を電圧、温度差を生じる能力？を電気抵抗に見立てたモデルです。

1.49℃/W のシンクは、受熱面に１Ｗの熱量を流した時、シンクと大気との温度差は1.49℃生じる、という事を意味し、30W なら、1.49(℃/W)×30(W)=44.7℃となります。

設計としては、半導体素子がシリコンであれば、その接合部（シリコン基盤）の温度の最大定格は１５０度、その素子単体での熱抵抗が記されているはずです。
＃これは規格表を見てください）

素子に消費される電力が素子の熱抵抗とフィンの熱抵抗、その接合部の熱抵抗で分割されると考えて、素子の内部の温度（あるいはケース温度で計算する場合もあります）が、最大定格温度を超えないように、素子に消費させる電力やフィンの熱抵抗を選択します。
実際には、フィンに当たる気流が無限大としないとこの計算値は使えないので、さらに安全率を見て目安とします。

お礼

なるほど！
わかりやすい説明ありがとうございました！
おかげで、今まで意味不明だった規格表の温度関係の部分も判るようになりました！