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XRDに詳しい方お願いします。 強度のピークというのは、単純にある結晶(1)が別の結晶(2)の2倍の数があったとしたら、強度は2倍の数値になるのでしょうか？ あと、試料によってのスタート時のピーク強度が違うのはなぜですか？自分は2θ=20～80で測定しています。スタート時は強度0から始まったほうが多重分析(複数の試料の結果を重ね合わせたもの)の結果がみやすいとおもうのですが。お願いします。

母がマルチ商法の商品にハマリ、自分は夜も眠れないほど悩んでいます。 スーパーマックスＵＳＡと言う会社の磁気活水装置という物をつけてから、水がいい、洗濯に洗剤が要らない、洗い物に洗剤が要らないなどといい、正直雑菌が繁殖していそうで不安でなりません。 私はそんな物は信じていないので、詳しく調べてみたいのです。 ホームページhttp://www.p-drufin.com/pipe/ ※　米国特許取得 （U.S. Pat No.5,269,915・5,269,916） 　ISO 9002取得済み と言う記載がありました。 アメリカでの特許の内容を調べたいのですが、方法がわかりません。 どの様に調べたらよいのでしょうか？ 又、この特許番号のものは、何が書かれているのでしょうか？ 宜しくお願いいたします。

ArF液浸露光、EUVリソグラフィ、F2レーザ、と最新の技術の盛んなリソグラフィ技術ですが、実用化に関してはそれぞれどの程度進んでいるのでしょうか？ 自分でもネット上を色々探してみたのですが、過去の記事と現在の記事が乱立していて、よくわかりませんでした。 どなたか詳しい方、まとめて教えていただけないでしょうか？ 出来れば実用化の程度とそれを妨げている課題についても教えていただけると助かります。

半導体製造技術の微細化では現在65hpが実用化されていますよね？ そして、2010年hp45、2013年hp32、2016年hp22を達成していくというロードマップが立てられているようですが、 莫大な開発資金もかかるであろうこの分野に、そんなに細かく刻んで利益があるのでしょうか？ 例えば、65→45に微細化が進むことで、どの程度のスペックの向上、見込まれる利益があるのでしょうか？ また、このロードマップの実現性はどの程度でしょう？ ネットを色々見てまわった感じ、自分にはhp45にかなり苦戦しているような印象を受けたので怪しい感じがします。 自分はCPU等には詳しくないので、具体的に例を示してくれると助かります。 よろしくお願いします。

半導体物理について SiとSiO2で、どちらの融点が高いか教えてください。 また、その理由は何か教えてください。 参考になるホームベージがありましたら教えてください。