化学

実線は同一平面上、太線は手前、波線は奥向きにあるというのは理解できます。 この二つの化合物は全く同じ化合物でしょうか？ 実線のCh3が上にあるか下にあるかは関係ないのでしょうか？

構造式ですが、実線は同一平面上、太線は手前、波線は奥向きにあるというのは理解できます。 この二つの化合物は全く同じ化合物でしょうか？ 実線のch3が上にあるか下にあるかは関係ないのでしょうか？

合成ガス(COと2H2)からメタノールを製造する工業的な製法がありますが、以下の転位反応にはどういった反応名 (〇〇転位のような)が付けられているのかを教えていただきたいです。よろしくお願いいたします。

スパッタなんかの成膜装置ってあまり一つの釜で色んな種類の成分を使わないっていっていました．Snとかがあると他のものと併用はせずに専用で使うと聞きかじったのですが，Snって何がそんなに厄介なのですか？その時は聞きそびれたので．．．．

シリコンは石油ファンヒーターの故障の原因になると言いますが　シリコンがよく分かりません　 うっかり使用しないために注意したいのですが具体的にどんなものに含まれているのですか　

塩化ナトリウム水溶液を白金電極を使い電気分解する。1.25Aの電流を1時間5分35秒間流した。 （1）陰陽での反応を化学反応式で書きなさい。 （2）陰極で発生した気体の化学式と物質量（モル数）を答えなさい。

いつもお世話になっております。 有機溶媒に高分子を溶解させてフォトレジストを製造していますが、 製品をICP分析をして金属イオンが（実にはイオンか金属異物かはよくわからず）基準値より高ければ再検査および不適合品の処理しています。 でも同じ原料で使われて、同じ工程の条件で製造しても、 あの金属の検査値にバラツキがあります、 それで色々ことを推定していますが、 1．流速による静電気の影響が及ぼすことはあるのか？ -色んな資料を見たら配管や装置を流れる流体が移動しながら流速による静電気が発生し、その静電気によって流体の電荷量がかわって 流体中の金属が液から外に出せなくて金属がいることではないのか これが可能かどうか知りたいです。もちろん流速による金属イオンの 相関性を見たら確認できますが、いまの状況で確認することが難しいです。 ２．溶媒の種類によって金属イオンを含まれる数が違うのか？ -溶媒の種類によって極性とかpHなどが違うのでもちろん生産条件によってpHが少しづつ違いますが、pHによって流体の金属イオンの含まれる程度が変わることができますか？ 3．溶媒の種類によって水分含量がかわりますか？ -上に話した内容と等しいことですが、 製造された製品の水分を測定したら、水を含む程度にもバラツキがあります、もちろんそとから混入された水分の影響もあるかもしれませんか、以外に製品に使われる溶媒の種類によって同じ条件でも水分の 混入されるほどがかわりますか？ 上記の通り溶媒のｐＨや溶媒自体の極性によりかわって可能性がありますか？ もちろん実際データで確認することが必要ですが、 データで相関性を見せてもある理論的なメカニズムが基本的に 必要と考えますのでまず上記の内容で基本概念を持って 確認することが効果的だと考えがあるので 教えていただきませんか？ 関連される資料でもいいので ぜひよろしくお願いいたします。

4(2)が分からないです。解説には、｢酸素分子1個が4個の電子を受け取ることから、酸素分子3個は12個の電子を受け取る。アルミニウム原子1個は3個の電子を放出するので、12個の電子を放出するにはアルミニウム原子4個が必要。｣とありました。 アルミニウム原子1個が3個の電子を放出する、というのはAl³+だからですよね？酸素分子1個が4個の電子を受け取る、というのはどこから分かるのですか？

化学部所属の中学生です。葉から色素を抽出し、クロマトグラフィーでさらに分離する実験をしたいのですが、どんな溶媒が向いているか、なぜその溶媒が向いているか等の情報はどんな本に載っていますか？ネットでも情報は得られますが、より深く理解したいので、専門書を読みたいです。ボルハルトショアーや卜部の化学の新研究には載っていませんでした。こういうのは生化学の本に載っていますか？それとも実験書などですか？ 他にも溶解度と温度の相関の理由や水酸化カルシウムが例外の理由など、そのような情報はどんな本を見ればわかりますか？ 化学に詳しい方回答よろしくお願いいたします。

セメントの水和反応を調べているのですがすこし混乱しています 「セメントが水と接触し起こす反応を水和反応」と記載があったのですが 実際の反応を見てみると、先ず、セメント（生石灰）が水と反応して 熱を発しながら水酸化カルシウムを生成、その生成した水酸化カルシウムが 何らかの状態で存在する珪酸成分と反応して珪酸カルシウムを生成し コンクリートになるということみたいですが、この場合、生石灰と水の反応を水和反応と指しているように思えます。そうなるとあくまで珪酸カルシウムの生成に必要なのは水酸化カルシウムで水和反応は無関係に見えます また コンクリートの中性化についてですが、水酸化カルシウムが二酸化炭素と反応して炭酸カルシウムになるそうですが珪酸成分の比率を多くすれば水酸化カルシウムを反応させ切って空隙を埋めるというようなことはできないのでしょうか？

危険物取扱者のテキストを見ていたら、化学反応における反応熱の種類が燃焼熱や中和熱などが書いてありました。この場合、希釈熱は、この反応熱に含まれるのでしょうか？

化学の問題です。 ⑴無水フタル酸とフェノールの混合物に硫酸を加え、加熱するとどのような反応が起こるか反応式を示せ。 →ファノールフタレインができるのはわかるのですが、どのようにして反応式を書けば良いのかわかりません。また、この場合硫酸は反応式内に入れるのでしょうか？ ⑵また、無水フタル酸1molに対してフェノールが何mol反応して生成物が生成されるのかなどに注意して、反応物と生成物の分子構造を反応式中に書き説明せよ。 →分子構造とは構造式でいいのでしょうか？ ⑶2-メトキシフェノール、レゾルシノールの場合の反応式を示せ。 長い上にわかりづらくすいません、、、、、、 よろしくお願いいたします。

下記のようなcbdのワックスとは大麻の成分にロウソクのロウか何かをまぜたものなのでしょうか？ 電子タバコでけむりにして吸う物のようですが ドライヤーで溶かしでオイルに混ぜで舌下に投与もできるそうですが 口に入れて毒性のない物なのでしょうか https://glpcbd.official.ec/items/80934762 サプリサプリサプリサプリサプリサプリ できれば粉の物が欲しかったのですがここはブロードスペクトラムはワックスしかないようなので ワックスの成分が気になります。 毒性のない樹脂などなのでしょうか？

TEMの初心者です。 透過顕微鏡を使用してSiが使われている半導体のボイドや結晶欠陥と呼ばれるものを観察しているのですが、TEMの初心者です。 透過顕微鏡を使用してSiが使われている半導体のボイドや結晶欠陥と呼ばれるものを観察しているのですが、調べてボイドは半導体素子内部において欠陥や空洞が形成される現象のことで結晶欠陥は欠陥でも種類があり結晶構造内に存在する不完全な部分のことだとわかりました。 しかし 4つの写真を見ても重なってるところやどれが空洞と呼ばれるボイドなのか結晶欠陥なのか、その欠陥は何でできたのか見ても特徴があるのかまでよくわかりません。 それぞれの写真からから読み取れることを教えていただきたいです。 TEMの写真からは、欠陥やボイドがどのような形態で存在しているのでしょうか。 SEMで撮影されたこの写真からはボイドや結晶欠陥の微細な表面のメリットとしてわかる情報は何でしょうか。 STEMの明視野、暗視野で撮影された写真では結晶欠陥とボイドの存在や分布の傾向はどうなっているのでしょうか。 また、4つの写真から総じてわかることも教えていただけたらなと思います。 左上から順番に時計回りでTEM、SEM、STEMの明視野、STEMの暗視野で撮影した写真です。 初心者ですので、周りに詳しい方がいなくて困っています。答えてくれる優しい方、よろしくお願いします。

TEMの初心者です。 透過顕微鏡を使用してSiが使われている半導体のボイドや結晶欠陥と呼ばれるものを観察しているのですが、 4つの写真を見ても重なってるところやどれが空洞と呼ばれるボイドなのか結晶欠陥なのか、その結晶欠陥はどの様な特徴があるのかまでよくわかりません。 TEMの写真からは、欠陥やボイドがどのような形態で存在しているのでしょうか。 SEMで撮影されたこの写真からはボイドや結晶欠陥の微細な構造は読み取れませんが、表面のメリットとしての情報を得ることができるのでしょうか。 STEMの明視野、暗視野で撮影された写真では結晶欠陥とボイドの存在や分布の傾向はどうなっているのでしょうか。 それぞれの写真からから読み取れることを教えていただきたいです。 左上から順番に時計回りでTEM、SEM、STEMの明視野、STEMの暗視野で撮影した写真です。 初心者ですので、答えてくれる優しい方、よろしくお願いします。

TEMの初心者です。 透過顕微鏡を使用してSiが使われている半導体のボイドや結晶欠陥と呼ばれるものを観察しているのですが、 4つの写真を見ても重なってるところやどれが空洞と呼ばれるボイドなのか結晶欠陥なのか、その結晶欠陥はどの様な特徴があるのかまでよくわかりません。それぞれの写真からから読み取れることを教えていただきたいです。なにかコツを掴めば、理解できると思うのでそれぞれの写真から上記の様なことがわかる方は教えていただきたいです。 左上から順番に時計回りでTEM、SEM、STEMの明視野、STEMの暗視野で撮影した写真です。 初心者ですので、答えてくれる優しい方、よろしくお願いします。

半導体業界の方にお聞きしたいです。洗浄・乾燥後のウエハ表面検査にて金属汚染が微量に見られます。原因は何でしょうか。考え付くのは、薬液タンクから発生、ラッピング液など薬液、接液部に誤って金属部品が使われてる、接液部が樹脂なのは当然だが、樹脂（pvc）に鉛が含まれてる（昔のPVC板には鉛が含まれてたものもあった）、金属イオン除去が目的のSC-2の濃度が低い、装置の排気能力が低い、など。他に原因として挙げられるものをご教示ください。 また、装置内の処理槽の外側に耐熱の為にアルミシートを貼り付けてます。このアルミシートが原因ということはまず無いですよね？ 固形状態で、空気中に存在するだけで金属汚染原因物質（金属イオンなど）が発生して空気中を浮遊してウエハ表面に付着することなんて無いですよね？それとも固形物（アルミシート）が（液中ではなく）空気中に存在してるだけで、分子レベルでは金属イオンは発生するのでしょうか？基本的な質問でスミマセンがよろしくお願いいたします。

直径13mmのガラス管に取り付けれるピペッターを探しています． 大体のピペッターがもっと細い径に対応しているものばかりで，ちょうどいいものを見つけれていません．何かいいものはありませんか？ ガラス管に取り付けれて反対側から液体を吸引できれば良いです．

天然鉱物や人工結晶のカルカンサイト(胆礬)は、購入しても法律に違反しないのでしょうか？カルカンサイトの購入を検討しているので、ご回答よろしくお願いします。 補足　他人へ譲ったり、渡したりは決してしません。

銀イオンAg+を含む水溶液に 銅片を加えると､銅片のまわりに銀が析出した｡ ２Ag＾＋＋Cu→２Ag＋Cu^2+ この反応式になるのは銀より銅の方がイオン化傾向が高いからであっていますか？ また逆にAgと銅イオンでは反応がなぜ起こらないのか教えて下さい。 解説宜しくお願いいたします。